设备主要用途/Main Application:
主要用于内层薄板制程，如：内层前处理，涂布线，自动曝光机，DES 等
设备规格 Specification:  
a.长度 Length: mm
b.宽度Width : mm
c.高度 Height: mm  工作高度 mm ±25
d.最大板件尺寸Max. Panel Width:mm
e.最小板件尺寸 Min. Panel Width:mm  
f.板件厚度:mm  / 产速:Pcs/min

设备特点 Description:
1.具有翻板冷却功能
2.做放板时具有放板及联机之功能
3.收放板动作可做1、2、4格之选择，可适用大尺寸的PCB板
4.机台采用粉体烤漆，适应于有酸、碱的工作空间
5.设备可搭配自动线流程或单一机台使用
6.设备耗电、耗气低且具有省电模式